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tsmc最新视觉报道_tsmc和smic工艺区别(2024年11月全程跟踪)

内容来源：冲顶技术团队所属栏目：热点更新日期：2024-11-27

tsmc

台积电宣布2028年在亚利桑那州生产2纳米芯片台积电（TSMC）近日宣布，其位于美国亚利桑那州的第二家芯片工厂最早可能于2028年开始生产2纳米芯片。这一消息引起了广泛关注，因为此前的计划仅提到2028年生产3纳米芯片。亚利桑那州芯片工厂项目背景: 2020年，台积电宣布将在亚利桑那州建设芯片制造厂，这是美国CHIPS法案的重要成果之一，旨在减少美国对中国的先进芯片依赖，并创造就业机会。苹果公司也表示将采购这些在美国生产的芯片用于部分设备。然而，该项目进展并不顺利，多次出现延期和预算超支的问题。原定于2024年开始生产的计划已推迟至2025年。 2纳米芯片生产计划: 尽管面临诸多挑战，台积电仍计划在亚利桑那州的第二家工厂生产2纳米芯片。根据提交给美国商务部的信息，2纳米工艺预计最早于2028年开始生产。不过，台湾科技部长吴政文表示，这一时间表可能会推迟到2029年或2030年。资金支持与生产计划: 美国政府已向台积电提供了高达66亿美元的CHIPS法案资金，以支持亚利桑那州工厂的建设。第一座工厂预计将于明年上半年开始生产4纳米芯片，主要用于较旧的苹果设备。第二座工厂则计划生产更先进的2纳米芯片。尽管存在诸多不确定因素，台积电的这一计划仍然被视为美国半导体产业的重要里程碑。

晚上和一个做IC的大佬聊了好久，就是关于TSMC那个新的规定的事，有很多有意思的messages。其实这个可能和我们大多数理解的都不太一样，因为7nm是有前置条件的，主要是Die Size超过300平方毫米且采用7纳米及以下工艺的芯片，7nm制程的化大概每平方毫米1亿个晶体管，说白了，你如果7nm工艺的话，就不能超过300平方毫米的Die，这玩意是对什么限制的呢？我来举个例子A100，是820平方毫米，它有540亿晶体管，其实不难看出这个主要想限的是产品，阿里的倚天710（5nm）、百度的昆仑芯2代（7nm），这些肯定是不能在TSMC流片了，听说国内某一线厂也在跟博通合作开发AI chip，然后去Intel流片，但是矢口否认了。其实比起算力来讲，可能得更关注HBM的问题，HBM现在全球就3年SK海力士，三星，美光。美光就不给咱这边发，最好的SK海力士所以产量全给NV，所以可能性就只能在三星了，然而，三星在Die这块也关闭了7nm对这边的支持，而且它那个破3nm（60%良率）几乎是为数不多的客户，就是上海的一个做矿机的公司，后面估计也会收到300的限制，不能流片了，所以HBM指着三星也是比较扯，它的HBM也最破。后面就看SMIC的了，它的多重曝光DUV做7nm肯定是可以的，因为TSMC没有EUV之前，就用DUV多重曝光来做7nm的原研，主要是良率和产能，据说SMIC现在铆足劲，产线冒烟了，即使所有制程chip加起来一个月也就80几万片的量，这块属实有点跟不上，还需要别的力量，华虹和晶合啥的都得加油赶上来啊。难肯定明年会更难，但是也估计到了突破和转折的时候[拳头]。至于可能大众最关心的手机芯片其实还好，一般高端的手机chip Die也不会大过100平方毫米，理论上其实用3nm的制程也没事，据说国内某一线大厂已经在TSMC完成了3nm的量产，而且明年下半年就稳定出货了。

TSMC事件影响（via：曹山石曹磊）

台积电营收大增31%！大客户订单爆发 𐟓ˆ 台湾经济日报报道，台积电（TSMC）在先进制程领域的订单持续增加，预计今年营收将增长三成。苹果iPhone 16系列新机的密集备货期、英伟达（NVIDIA）H系列芯片的出货量扩大、AMD与高通AI PC处理器的放量，以及AMD MI300 AI芯片的投片量增加，都为台积电带来了强劲的营收增长动力。 𐟓𑠨‹𙦞œ一直是台积电的重要客户，iPhone 16系列新机的处理器由台积电独家代工，这将为3奈米家族制程带来大量订单。今年iPhone 16系列预计将全面采用全新的A18与A18 Pro处理器，而非A18一款新芯片搭配前一代的A17处理器，这将显著带动先进制程的需求。 𐟒𛠩™䤺†苹果，英伟达和AMD也是台积电的重要客户。英伟达的Hopper平台H系列AI芯片需求持续强劲，而AMD在AI PC业务上也火力全开，近期纷纷扩大对台积电的订单。AMD更是上调了今年MI300 AI芯片的营收预估，执行长苏姿丰表示AI芯片需求“超乎预期”，这将进一步依赖台积电的先进制程支持。 𐟌 台积电对AI市场的前景非常看好，董事长魏哲家在今年的法说会上已经上调了AI订单能见度和营收占比，预计订单能见期将从原本的2027年延长到2028年。随着AI需求的增长，台积电与全球多数AI应用公司的合作将带动其营收和获利成长。外资法人近期纷纷上调台积电AI应用营收的中长期预测，预计至2028年AI应用将占台积电总收入的35%。 𐟓Š 总的来说，台积电在先进制程技术上的领先地位，以及与各大客户的紧密合作，使其在今年的营收上有望实现显著增长。

在这些人眼里，华为就是如此卑鄙无耻的吗？[允悲] 华为法务可以行动起来了，里面提及的TSMC 和SMIC都可以定性为造谣

三星的EUV和GAA都早于TSMC，但都没有获得成功。韩媒消息，年底将关闭半数Fab，来减少损失。真的令人唏嘘。

歐洲的投行半導體分析師都很自豪ASML，就跟5年前美國投行的半導體分析師都很自豪Intel，結果現在Intel 被tsmc ，AMD，Nvidia 幹的快倒閉。

苹果AI芯片代工曝光：台积电3nm制程 𐟓𑰟’ᠨ‹𙦞œ在AI领域的布局越来越明显，计划自研AI芯片，并由台积电（TSMC）代工。据传言，台积电将采用3nm制程技术为苹果生产首款自研AI芯片。 𐟔 台积电通常不评论单一客户的具体信息，而苹果方面也未对此置评。不过，有知情人士透露，苹果正在开发用于数据中心服务器的AI芯片，计划代号“Project ACDC”（Apple Chips in Data Center的缩写），旨在将苹果的IC设计能力引入服务器运营中。 𐟓… ACDC计划已经进行了数年，但目前尚不清楚何时会推出相关新芯片。苹果CEO在财报会上透露，将在6月的全球开发者大会（WWDC）上宣布新的AI产品和消息。 𐟏�‹𙦞œ与芯片制造合作伙伴台积电已经设计和初步生产了这些芯片，尽管目前尚不确定是否已经生产出最终的芯片。多位消息人士表示，苹果的服务器芯片可能会专注于执行AI模型，即人工智能的推论（inference）方面，而非训练AI模型。 𐟒𐠦•𐦍𞧤𚯼Œ台积电2022年全年最大客户贡献营收逾5,000亿元，2023年营收贡献绝对金额达5,465.5亿元，续创新高。市场推测，这一营收贡献主要来自苹果，并预期今年相关营收贡献将续增。

前面已在tsmc流片成功，越来越期待传说中的小米15Spro了，美好的事情即将发生[兔子][兔子]「半导体芯片股爆发」

【台积电将推出新CoWoS封装技术：打造手掌大小高端芯片】据报道，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。

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