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电阻封装最新视觉报道_1206电阻封装尺寸图(2024年11月全程跟踪)

内容来源：冲顶技术团队所属栏目：热点更新日期：2024-11-27

电阻封装

AD超全封装库，带3D模型❗️ 大家好！在画电路板的时候，是不是经常找不到合适的封装，有时候又懒得自己画？今天我给大家带来了3个超全的封装库，基本上你常用的封装都能在这里找到，而且还带有3D模型！这3个文件加起来总共有1088个封装！大部分都带有3D模型，真的是超级实用。下面我给大家放一些封装的截图，先看看电阻器的封装（部分）吧：（这里可以插入一些封装的截图）是不是很方便？再也不用为找不到合适的封装而烦恼了！赶紧试试吧，绝对会让你的工作效率提升不少！𐟒ꀀ

PCB Layout做不好，90.32%是因为不知道这些—— 在集成电路应用设计的宏伟蓝图中，当项目原理图设计完美收官后，PCB 布板设计便闪亮登场，成为决定成败的关键角色。PCB 设计犹如大厦的基石，其结果的好坏直接左右着整个设计功能能否顺利实现。故而，一场合理高效的 PCB Layout 设计之旅，无疑是芯片电路设计调试迈向成功的关键一步。那么，PCB Layout 设计究竟有哪些不可忽视的要点呢？一、元器件封装选择电阻封装考量：在选择电阻时，必须严守其耐压、最大功耗及温度的使用边界，绝不能让这些关键参数超出范围，否则就可能引发电路故障. 电容封装要点：电容的选择同样容不得半点马虎，耐压与最大有效电流是两大核心考量因素，只有确保所选电容在这两方面都能匹配电路需求，才能让电容在电路中稳定发挥作用。电感封装关键：电感的有效值电流、峰值电流必须大于实际电路中流淌的电流。二、攻克电路设计常见干扰串扰应对秘籍：当设计线路中平行走线距离过长时，导线间就像两个靠得太近的磁场，互容、互感会将能量偷偷耦合至相邻的传输线，从而引发串扰。可以加入安全走线，为能量开辟正确的通道；尽量让相邻走线互相垂直，每走一段距离的平行线，增大两者间的间距，拉开它们的 “亲密距离”，从而有效减少串扰影响。反射破解之道：布线的弯角、分支太多就如同道路上的坎坷与岔路，容易造成传输线上阻抗不匹配，导致信号反射。我们要减少线路上的弯角及分支线，避免直角走线及分支线补强，让信号在传输线上一路畅行无阻。三、确定接地方式单点接地妙处（低频电路适用）：想象所有的电路接地线都像涓涓细流汇聚到公共地线的同一点，这种接线方式简单直接，就像一条简洁的小溪流，能有效减少地线回路相互干扰，让低频电路的信号稳定流淌。多点接地优势（多层板电路 / 高频电路适用）：在多层板电路或高频电路的世界里，系统内部各部分就近接地，仿佛在电路的各个角落都种下了接地的 “种子”，能提供较低的接地阻抗，让高频信号在这片 “接地森林” 中快速而稳定地穿梭。四、增加滤波、旁路电容输入 / 输出电容保障：为了给电路输入 / 输出电压打造一个稳定的 “港湾”，增加输入 / 输出电容是必不可少的。它们就像电路中的 “电压卫士”，时刻守护着电压的稳定。旁路电容关键作用：在电源和 IC 之间放置旁路电容，宛如在电源通往 IC 的道路上设置了一个 “噪声过滤器”，既能保证输入电压稳定如山，又能滤除高频噪声，让 IC 在纯净的电压环境中高效工作。五、阻抗位置设计相对来说，阻抗越高的位置就像电路中的 “雷区”，越容易被干扰。以同步降压芯片的 PCB 阻抗位置设计为例，我们要像精明的排雷专家一样，巧妙布局，避开这些 “雷区”，确保电路的安全与稳定。

DC-DC降压恒流芯片AP2915详解 AP2915 是一款高效率、外围简单的降压恒流驱动器，适用于5-80V 输入的高精度降压 LED 恒流驱动。它内置功率管，输出最大功率可达 12W，最大电流 1.2A。 𐟔砥𗥤𝜥ŽŸ理 AP2915 可以一路灯串切换两路灯串，其中一路灯亮可以全亮，也可以半亮。工作频率固定在 150KHZ 左右，同时内置抖频电路，可以降低对其他设备的 EMI 干扰。采用平均电流采样模式，提高宽输入电压下的电流精度。 𐟛᯸ 保护功能 AP2915 带有输出短路保护功能，5V～80V 输入条件下，短时短路不会损坏电源器件。此外，还有过温调节电流的功能，当芯片内部温度达到 140℃ 左右时，会自动调低输出电流。 𐟌 应用领域适用于电动车、摩托车灯照明、汽车灯照明、手电筒等。 𐟔砧‰𙧂𙊥𞓥…委𕥎‹范围：5V～80V 可设定电流范围：内置 10mA～1200mA 固定工作频率：150KHZ 内置抖频电路，降低对其他设备的 EMI 干扰平均电流模式采样，恒流精度更高 0-100% 占空比控制，无电流节点跳变输出短路保护过温保护功能模式：一路灯亮切换两路灯亮 SOP8 封装 𐟔砨Š柳‡供电 AP2915 采用外部供电，需要提供约 0.8mA 的电流才能保证芯片的正常工作。外部供电分压电阻可以根据这个电流参数设计，同时注意选择合适的电阻封装适应不同输入电压情况。 𐟔砦’流设置输出电流大小公式：Iout=0.18/RCS 𐟔砍ODE 设置 MODE 脚高电平有效，不使用时，MODE 接地防止干扰。 𐟔砐CB 布线参考路径走线要粗，铺铜走线最佳。大电路回路面积以最短、最宽路径完成最佳。开关切换连接点：电感 L、SW PIN 与续流肖特基二极管，走线要短与粗，铺铜走线最佳，但同时需要适当面积作为电感、IC 与二极管散热。 Vin 端的输入电容要靠近输入端和 CS 电阻地，以达到稳压和滤波功效。采样电阻 Rcs 靠近 CS /GND PIN。 VDD 电容需靠近 VDD PIN，且 1UF 以上容量。未使用的 MODE 可接 GND，以达到最佳的抗干扰效应。

AP2915：LED灯串切换与保护全攻略 AP2915 是一款高性能的降压恒流驱动器，适用于 LED 照明应用。它支持一路灯串切换两路灯串的功能，同时具备高效率、简单外围电路和内置功率管等优点。输入电压范围广泛，可达 5-80V，适用于多种场景。 𐟔砦Š€术特点宽输入电压范围：5V～80V 可设定电流范围：内置 10mA～1200mA 固定工作频率：150KHZ 内置抖频电路，降低 EMI 干扰平均电流模式采样，提高恒流精度 0-100% 占空比控制，无电流跳变输出短路保护过温保护功能模式：一路灯亮切换两路灯亮 SOP8 封装 𐟒ᠥ𚔧”詢†域电动车、摩托车灯照明汽车灯照明手电筒 𐟔Œ 芯片供电 AP2915 采用外部供电，需要约 0.8mA 的电流。外部供电分压电阻的设计需根据这个参数进行，同时注意选择合适的电阻封装以适应不同输入电压。 𐟓 恒流设置输出电流大小的计算公式为：Iout=0.18/RCS 𐟔砍ODE 设置 MODE 脚高电平有效，不使用时，MODE 接地以防干扰。 𐟌᯸ 过温保护芯片内置智能过温保护电路，随着温度升高，逐渐降低输出电流，既防止烧毁电路，又避免突然关闭电流引起照明异常。 𐟛 ️ PCB 布线参考路径走线要粗，铺铜走线最佳。大电路回路面积以最短、最宽路径完成最佳。开关切换连接点：电感 L、SW PIN 与续流肖特基二极管，走线要短与粗，铺铜走线最佳，但同时需要适当面积作为电感、IC 与二极管散热。 Vin 端的输入电容要靠近输入端和 CS 电阻地，以达到稳压和滤波功效。采样电阻 Rcs 靠近 CS /GND PIN。 VDD 电容需靠近 VDD PIN，且容量至少为 1UF。未使用的 MODE 可接 GND，以达到最佳抗干扰效果。

「国芯思辰」「霍尔电流传感器」 2D数字伺服阀具有结构简单、体积小、响应速度快、精度高、抗污染能力好等优点，2D数字伺服阀以步进电机作为电机械转换器，其性能在很大程度上决定了2D数字伺服阀的性能。电流采样模块设计中，由于被检测的电流的幅值较大，所以所需要的采样电阻的功率也较大，体积也较大。为了减小控制器的体积，该方案可使用AH91X（ACS712）线性霍尔电流传感器。该传感器内部集成有一个高精度、低偏置和线性的霍尔传感器。当霍尔传感器检测到由于铜导路径电流流过而产生的磁场时，将其转化为成比例的电压。此传感器可以流过的电流最大为5A，内部铜导路径的阻抗为1.2m𜌦‰€以功率损失比较小。传感器在没有电流流过时，输出端口的电压为供电电压的50%，精度为0.185V/A。AH91X电流检测芯片不仅利于阀体和控制器的集成，还提高了伺服阀的动静态特性。 AH91X霍尔电流传感器是工业、汽车、商业和通信系统中交流或直流电流传感的经济而精确的解决方案。小封装是空间受限应用的理想选择，同时由于减少了电路板面积而节省了成本。典型应用包括电机控制、负载检测和管理、开关电源和过电流故障保护，可以检测到40A峰值的电流。 AH91X产品应用：电机控制；负荷检测与管理；开关电源；过电流故障保护；逆变器电流检测；电机相位电流检测（电机控制）；光伏逆变器；蓄电池负载检测系统；电流互感器；开关电源；过载保护装置（国芯思辰提供全程技术指导和供货需求，如有需求，可申请试样）

YB506AB：锂电转AA/AAA神器 YB506AB是一款专为锂电池充放电管理设计的SOC芯片，集成了充电管理和降压DC-DC电路。它支持锂电池的三段式充电规范：滑流、恒流和恒压充电。充电电流可以通过外部端口配置，无需额外的限流电阻，简化了外部电路的设计。 YB506AB还集成了充电指示灯，单个灯可以指示充电和充满状态，完成充电指示功能。内部的同步DC-DC降压电路效率高达90%，轻载效率保持在80%以上，空载待机电流仅为10uA。降压输出电压为1.5V，最大电流2.5A。输出电压模拟AA/AAA电池，增加了降压跟随功能，即1.5V放电电压曲线兼具恒压1.5V和输出电压跟随电芯电量降低而下降，更真实地模拟AA/AAA电池的应用环境。此外，YB506AB还支持5V充电口和1.5V输出口短接，便于布局异口和同口应用。芯片还集成了充放电过温保护、放电过流和短路保护以及充电防倒灌功能，提供更好的保护。 YB506AB芯片采用2mmx3 mm DFN8封装，待机电流10uA，放电电流2.5A，放电效率高至90%，1mA负载效率83%。特点包括：待机电流10uA 放电电流2.5A 放电效率高至90% 1mA负载效率83% 支持锂电池三段式充电充满电压4.2Ⱶ0mV 充电电流引脚配置，无需外部电阻充放电都支持温度保护集成放电过流短路保护单灯指示充电状态 YB506AB芯片的这些特点使其成为锂电池转AA/AAA电池的理想选择。

Backside grinding，背面减薄——刚出场的晶圆进行背面减薄，达到封装需要的厚度。早期的减薄设备采用旋转工作台法磨削的减薄系统，经历了单轴、单承片台，双轴、大圆盘工作台，到三轴、大圆盘工作台等阶段。为解决早期旋转工作台法磨削系统的不足，现代减薄系统多采用硅片子旋转磨削。在后道制程阶段，晶圆在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄加工以降低封装贴片高度，减少芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率，电气性能，机械性能，以及减小划片的加工量。以欧姆接触为例，降低导通电阻，对外延片，键合片领域显得尤为重要。为实现牢靠稳固的连接，结合面不允许有气缝，否则一方面影响接触电阻，另一方面，在以后应用中会因气体的热膨胀而开裂。

功率器件引线键合材料的选择与发展近年来，随着功率器件封装要求的不断提高，引线键合材料也得到了显著发展。例如，大功率器件上的铝带键合技术已经逐渐替代了铝线键合技术。实际上，“丝”和“带”是两种常见且具有鲜明特点的键合材料，选择时需要根据具体需求来决定。 𐟔砩”ˆ带的优势：更好的导电性更强的通流能力更高的抗热疲劳能力更好的抗机械振动能力较低的接触电阻和寄生电感可实现较低的弧度可纵向叠加增加铝带密度可分散芯片表面的键合压力，最大程度保护芯片不受损伤 𐟔砩”ˆ带的不足：横向角度的灵活性较差，只能直线分布受到芯片布局的影响相对材料成本较高相对设备配件成本较高 𐟔砩€‚用条件：如果模块走线基本都是简单的直线型芯片的有效键合面积内有足够区域可以绑定键合带单颗芯片使用键合铝带总的载流值大于所使用键合丝的最大根数的载流值 𐟔砩“œ材料的发展：铜的导电导热性能优于铝，且与硅材料的热膨胀系数失配小于铝与硅材料，因此铜替代铝是封装互连发展的趋势。然而，铜材料的价格较高，生产设备需要升级，因此在现阶段，铝铜复合引线或铝铜复合带（Ribbon）材料得以发展，实现了封装互连材料的一种过渡。 𐟔砧𚯩“œ键合材料的挑战：纯铜键合材料在键合丝和键合带中表现优异，尤其在DBC之间的互联应用中非常多，例如英飞凌工业模块在IGBT模块中有大量应用。然而，纯铜键合丝在芯片上的互联技术仍有挑战，因为铜丝硬度较高，芯片表面大多为电镀铝、金和银等材料，强度不足以承受铜丝的超声功率及压力。因此，想要实现铜丝在芯片表面直接互联，芯片表面需要有一层足够硬的金属层。例如，英飞凌的.XT技术，在芯片表面镀铜，使芯片表面具有坚硬的表面。

芯片测试三大关键，一文解析！半导体制造流程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。其中，测试环节主要集中在三个关键点：CP（芯片探针测试）、FT（最终测试）和WAT（晶圆验收测试）。 𐟔 CP测试，也称为晶圆测试，是对整片晶圆上的每个芯片进行测试，以确保它们满足设计规格书的要求。测试内容包括电压、电流、时序和功能验证，如阈值电压（VT）、导通电阻（RDSON）、源漏击穿电压（BVDSS）、栅源漏电流（IGSS）和漏源漏电流（IDSS）等。这些测试可以直接反映制造工艺的水平，从而确定晶圆的良率。 𐟔砆T测试分为两个主要步骤：自动测试设备（ATE）测试和系统级别测试（SLT）。ATE测试通常只需几秒钟，而SLT测试则需要几个小时。FT测试的难点在于如何在最短时间内确保出厂的芯片能够完成所有功能测试。FT测试需要测试器（ATE）、处理器（handler）和插座（socket）。 𐟔頗AT测试，即晶圆验收测试，是对专门的测试图形进行测试，通过电参数监控各步工艺是否正常和稳定。 CP测试是对整片晶圆的每个芯片进行测试，而FT测试则是对封装好的芯片进行测试。只有CP测试通过的晶圆才会进行封装，然后进行FT测试，确保封装后的芯片也能通过测试。

科普一下：电子信息类专业里面信息工程，通信工程，电子信息工程都是侧重在芯片半导体的软件方面，是研究信号的，信号的产生，信号的传输，信号的接收，信号的检测和信号的处理，电子科学与技术是侧重在芯片半导体的硬件方面，研究芯片半导体的设计，制造，封装，测试，加工生产和芯片半导体材料，微电子科学与工程是侧重在芯片半导体的工艺制程，就比如咱们经常看到的7nm，5nm，4nm芯片的设计研发生产和制造，集成电路设计与集成系统是通过芯片外面的电容，电感和电阻（一般是贴片电容，贴片电感和贴片电阻）把芯片连接起来，从而去完成信号的传输，数据的缓存和数据的处理，进而完成某种指令#芯片# #百家快评#

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