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结温最新娱乐体验_温水煮蜜桃1v1(2024年11月深度解析)

内容来源：冲顶技术团队所属栏目：话题更新日期：2024-11-27

华为预测2030年算力与散热技术大爆发华为最近发布了一份关于2030年算力发展的预测报告，真是让人眼前一亮。他们预测，到2030年，通用算力（FP32）将达到3.3ZFLOPS，比2020年增长10倍；而AI算力（FP16）更是高达864ZFLOPS，比2020年增长了4000倍！这是什么概念呢？简单来说，每秒浮点运算次数（FLOPS）将大大增加，而一个EFLOPS（exaFLOPS）等于每秒一百亿亿次（1018次）的浮点运算，一个ZFLOPS（zettaFLOPS）则等于每秒十万亿亿次（1021次）的浮点运算。此外，华为还预测，2030年算力服务器（特别是GPU服务器）将发生重大变化。GPU芯片的散热架构将从Lidless和Timless转变为芯片内嵌入微流道，这意味着风冷GPU服务器可能会逐步退出市场，而冷板式和浸没式GPU服务器将占据更多市场份额。新型散热技术和材料性能的提升，将有望支持高功耗芯片的散热需求。创新的散热技术将推动芯片工作结温从高温区降至中低温区，这将有助于提升芯片的能效。随着温度的降低，CMOS晶体管的电阻和漏电电流也会下降，因此能耗也会降低。例如，当温度从300K降至150K时，CPU和GPU每瓦特性能最大可提升4倍。不过，要实现这些目标，还需要克服一些挑战。比如，液氮可以冷却至-196℃，液态二氧化碳可以冷却至-55℃，但这些超低温度对器件的材料、工艺和封装都提出了巨大挑战。同时，GPU服务器的冷却方案和智算中心的制冷方案也需要进行全新设计。总之，未来的算力发展不仅依赖于芯片性能的提升，还离不开创新散热技术的支持。华为的这份预测报告，无疑为我们指明了未来的发展方向。

电路稳定性设计的 8 大误区，你中了几个？——电路设计充满技巧，但也遍布误区，尤其是在电路稳定性设计方面。本文将为你揭示其中的 8 个常见误区。误区 1：误将产品故障等同于产品不可靠产品出问题，不一定是研发缺陷。曾有案例，一款在国内中等以上发达地区表现良好的设备，出口到哥伦比亚后却故障频发。原因是中国大陆这些地区海拔较低，而哥伦比亚高海拔环境使设备气密性受挑战，内外压差增大、泄露率增加。项目立项仅考虑低海拔，实际上设计本身并无问题。产品可靠性是在规定时间和条件下完成规定功能的能力，使用现场条件常超出规定范围，且这种超出可能是隐藏的。误区 2：小看降额问题降额看似简单，实则不然。就像画画，人人会画，但靠画画生存并不容易。具体来说：不同工艺的同功能器件降额系数有别；可调器件和定值器件降额系数不同；负载不同，降额系数也不同；同规格导线在多匝和单匝应用时降额系数不一样；部分参数不能降额；结温降额不可遗漏。误区 3：忽视电子可靠性与机械、软件专业的关联安装、布线、布局和喷涂处理都会对电气性能产生影响。电磁兼容、虚焊、散热、振动噪声、腐蚀、接地等问题都和结构相关。软件的防错、判错、纠错、容错处理措施能避免机械和电子缺陷问题，电子可靠性与机械、软件专业紧密相连。误区 4：轻视器件 Datasheet 设计时务必获取所有器件的 Datasheet，并研读其中的图形、图表和参数，还要将设计与这些曲线建立联系，否则可能导致设计失误，捷配首页专门提供DATASHEET的网站，查询元器件资料。误区 5：忽略可维修性电子产品可靠性工作的目标是盈利，盈利靠开源节流。节流比开源容易，不能只想着节省材料费，若维修费因此增加，得不偿失。重视可维修性可节省费用，这是实实在在的利润。误区 6：片面认为制程控制差是工艺人员的问题制程控制不好并非只是工艺人员的责任，而是涉及整个价值链的建设。设计工程师对器件的要求、采购工程师的厂家选择、检验环节的控制内容应围绕器件关键指标、避免引入失效机理和损伤，装配环节同样如此（如波峰焊炉温控制、手工焊接台面防静电处理），出厂检验环节要检查可能导致故障的器件参数漂移，维修环节也不应引入失效。关键是建立一致性，设计人员要提供充分且有主次的技术信息，工艺人员依据设计保障制造可靠性接近设计可靠性。误区 7：混淆 MTBF 值与单台机器故障率 MTBF 是宏观统计概念，单台机器故障是微观具体概念。客户常问：“产品 MTBF 值是 10000 小时，我买的这一台 10000 小时内就不会出问题吗？” 这两者就像比较 1km 和 1kg 谁大一样，没有可比性。误区 8：过度依赖加强测试解决可靠性问题这是个错误观念。首先，有些问题通过模拟测试实验根本无法测出；其次，测试手段包括工程计算、规范审查、模拟试验、电子仿真；最后，通过温度加强试验的结果无法计算出对应的低温工作时间。了解这些误区，有助于我们在电路稳定性设计中少走弯路，提高产品质量。

LED光电性能测试全解析，你知道多少？ LED产品的光电性能是其性能优劣的关键，那么，你了解LED的光电性能测试项目有哪些吗？让我们一起来看看LED产品光电性能测试的详细内容吧！ 𐟔砧”𕧉𙦀犌ED的电特性包括正向电流、正向电压、反向电流和反向电压。这些参数可以通过电压电流表进行测试，通常在恒流恒压源供电的情况下进行。通过测试，我们可以获得LED的最大允许正向电压、正向电流、反向电压和电流，以及最佳工作电功率值。 𐟒ᠥ…‰特性光特性主要包括光通量、光效、光强和光强分布特性以及光谱参数。光通量和光效的测试方法有两种：积分球法和变角光度计法。虽然变角光度计法的测试结果更为精确，但因其耗时较长，通常采用积分球法。光强和光强分布特性的测试结果会因测试距离和探测器孔径的大小变化而变化，因此需要在同一条件下进行测试以获得准确结果。光谱参数包括峰值发射波长、光谱辐射带宽和光谱功率分布等，可以通过分光进行测试。 𐟔„ 开关特性开关特性是指LED在通电和断电瞬间的光、电、色变化特性。通过这项测试，我们可以了解LED在通断电瞬间的工作状态和物质属性变化规律，从而评估通断电对LED的损耗。 𐟌ˆ 颜色特性颜色特性主要包括色品坐标、主波长、色纯度、色温和显色性等。测试方法有分光光度法和积分法。分光光度法通过单色仪分光测得LED光谱功率分布，然后利用色度加权函数积分获得对应的色度参数。积分法则是利用特定滤色片配合光电探测器直接测得色度参数。 𐟔堧ƒ�槉𙦀犧ƒ�槉𙦀祌…括热阻和结温。热阻是指沿热流通道上的温度差与通道上耗散的功率之比，而结温是指LED的PN结温度。LED结温的测试方法有两种：采用红外测温显微镜或微型热偶测得LED芯片的表面温度，或者利用确定电流下的正向偏压与结温之间反比变化的关系来判定LED的结温。通过这些测试项目，我们可以全面了解LED产品的光电性能，确保其质量和性能符合标准。

矿用LED支架灯在采掘工作面的应用具有重要意义，主要体现在以下几个方面：提高能见度和安全性矿用LED支架灯具有较高的亮度，能够提供清晰明亮的光线，使工作人员能够更好地观察工作地点的情况，从而提高采掘工作的准确性和安全性。增加工作效率清晰的视线和优秀的照明效果可以让工作人员更快地完成采掘任务，提高生产效率。改善工作环境矿用LED支架灯的稳定性能和耐久性可以在恶劣的环境中保持良好的工作状态，从而为工作人员提供更舒适、可靠的工作环境。降低成本矿用LED支架灯的能效高、寿命长，可以降低采掘工作中的能源消耗和维护成本。技术优势矿用LED支架灯采用LED作为光源，具有寿命长、能耗低、体积小、呈色性好等优点。这些特点对煤矿提高安全生产能力、煤矿节能、降低采煤成本有着重大的意义。防爆设计矿用LED支架灯采用隔爆型设计，能够防止内部点燃源引起瓦斯煤尘爆炸性混合物的爆炸。其隔爆外壳能够承受内部点燃源在引起爆炸后所产生的高压、高温，并通过隔爆外壳的接合面及隔爆间隙进行阻火。符合标准矿用LED支架灯符合国际电工委员会发布的IEC60079系列标准和国内的GB3836系列标准。这些标准确保了灯具的安全性和可靠性。散热解决方案 LED光源在矿井工作面照明灯中的应用还需要解决散热问题。通过选择导热性能好的衬底、优化散热通道和设计合理的散热结构，可以有效降低LED的结温和热阻，延长灯具的使用寿命。挑战与应对措施尽管矿用LED支架灯有许多优点，其在采掘工作面的应用仍存在一些挑战，如安装和维护需要专业技术和设备，能源消耗较高，以及可能出现的照明不足问题。针对这些挑战，可以采取以下措施：专业培训：对工作人员进行专业培训，确保其能够熟练掌握设备操作和维护技能。电力保障机制：建立电力保障机制，确保电力供应稳定。定期检查照明效果：定期检查灯具的工作状态和照明效果，确保其能够提供充足、明亮的光线。配备备用照明设备：为采掘工作面配备备用照明设备，以便在灯具出现故障时能够及时更换。加强粉尘和颗粒物控制：采取措施控制工作面内的粉尘和颗粒物，防止其对灯具的照明效果产生影响。综上所述，矿用LED支架灯在矿井采掘工作面的应用对于提高生产效率和安全性具有重要意义。通过合理的安装、维护和管理，可以充分发挥其潜力，为矿井的安全生产和高效采掘保驾护航。

【锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP】该款PVT Sensor IP，能够让客户可以轻松获取实时结温信息、电压信息和不同类型MOS的工艺角信息。得益于低温度系数和通过被监测器件失配的低灵敏度设计，客户可以在任何温度点来精准监测。网页链接

网页链接高频率开关的MOSFET和IGBT栅极驱动器，可能会产生大量的耗散功率。因此，需要确认驱动器功率耗散和由此产生的结温，确保器件在可接受的温度范围内工作。高压栅极驱动集成电路（HVIC）是专为半桥开关应用设计的高边和低边栅极驱动集成电路，驱动高压、高速MOSFET 而设计。

暗黑4测试：7900XTX显卡表现如何？昨晚肝了一晚上暗黑4，显卡结温60度，功耗不到100W，感觉性能有点过剩啊？𐟤” 从图片中可以看到，显卡温度为57.4℃，CPU时钟频率为3.6GHz，功耗为19.8W。硬件仪表显示，AMD Radeon RX7900XTX显卡的结温为61℃，风扇转速为746RPM。在性能测试中，显卡的时钟频率为2487MHz，总板功率为117W，VRAM时钟频率为1396MHz。在游戏中，显卡的利用率达到了18%，而VRAM的利用率为22547MB。整体来看，这款显卡在暗黑4中的表现还是相当不错的，性能表现也确实有点过剩。𐟎总的来说，这款显卡在性能和功耗之间取得了不错的平衡，适合那些追求高性能但又希望控制功耗的用户。你觉得呢？𐟤”

什么牌子的锂离子电源好 YB4054是一款专为单节锂离子电池设计的充电芯片，采用SOT23-5封装，外部元件少，非常适合便携式设备。它内部集成了PMOSFET架构和防倒充电路，无需外部检测电阻器和隔离二极管。 𐟌Ÿ 特性亮点：充电电流可编程，范围从30mA到600mA 恒定电流/恒定电压操作，支持温度自适应充电速率最大化，效率高可直接从USB端口为单节锂离子电池充电预设充电电压为4.2V，精度ⱱ% 充电电流可通过外部电阻器设置，充满后自动降至15% 自动再充电功能，方便实用 1个充电状态开漏输出引脚，状态一目了然待机模式下的供电电流仅为30uA 支持2.9V涓流充电，软启动限制浪涌电流采用5引脚SOT-23封装，小巧便捷 𐟔‹ 适用场景：充电座蜂窝电话、PDA 蓝牙应用 𐟚렧𛝥﹦œ€大额定值：输入电源电压(Vcc)：0V~8V PROG引脚：-0.3V~Vcc+0.3V BAT引脚：-4.2V~7V CHRG引脚：-0.3V~8V BAT短路持续时间：连续 BAT引脚电流：600mA PROG引脚电流：800uA 最大结温：145℃ 工作环境温度范围：-40℃~85℃ 贮存温度范围：-65℃~125℃ 引脚温度（焊接时间10秒）：260℃ YB4054不仅提供了稳定的充电功能，还具备多种保护措施，确保电池安全。无论是充电座还是便携式设备，YB4054都是理想的选择。

DCDC转换器损耗热能计算方法详解在DCDC转换器中，输入电能除了转换为输出电能外，还会有一部分转化为热能，导致芯片温度升高。𐟔劊器件手册中通常会提供器件的热阻参数，用A或C表示。其中，A表示芯片周边空气温度与芯片结温之间的热阻，而C表示结壳热阻。在工程实践中，可以根据芯片的损耗P损和芯片壳温Tc，利用C来计算芯片结温TJ=TC+C＊P损。𐟧如果TJ超过芯片的温度规格，芯片可能会损坏。芯片壳温TC可以使用测温仪进行测量，例如热成像仪或热电偶。𐟓𑊊一般而言，DCDC器件的温度规格较高，但有些芯片集成了开关mos和电感，功率器件会产生较多的热量，需要特别关注散热问题。𐟔犊以上方法适用于其他芯片的散热计算。𐟓

𐟔嘆X 7900GRE火鸡涅槃遭遇𐟚늰Ÿ˜“跟风入手了讯景的7900GRE，本以为能体验凤凰涅槃的惊艳，却可能买到了一颗“大雷”！𐟒㩚便调整一下显存频率，电脑就重启了。𐟒𛤻Š天发现这卡显存结温异常高，烤机时竟然达到了98度！𐟔奍𓤽🦁⥤全默认设置，结温也有96度，待机时70度，始终比GPU温度高出26度。𐟤憎™么高的显存结温，如此大的温差，客服却说这是正常情况，简直离谱！𐟤𗢀♂️ 𐟔有没有遇到过类似情况的小伙伴？这卡是不是真的就这么不堪？𐟤”或者有没有可能是我使用方式不当？求解！𐟙 𐟒ᦏ示：购买显卡时，一定要做好充分的调查和测试哦！𐟔

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