晶圆技术及缺漏检测解决方案

 半导体 / 集成电路     |      2018-11-24

   晶圆技术及缺漏检测解决方案

  半导体行业的迅速发展，对晶圆质对量的要求也越来越高。光刻工艺复杂度提高的同时，缺陷  法来源越来越多元化，对缺陷的检测需求逐步增加”。传统的生产线中，缺陷的检测主要依靠人工肉眼检测，该方法有低效率、高误检率、易受主观因素影响等缺点，已不能  缺尾满足现代工业生产的需要，  随着计算机技术与图像处理技术的发展 ，视觉自行检测技术在各领域中被广泛应用。



深圳华显光学提供晶圆计算及缺漏检测解决方案_自动位移智能检测仪

为降低晶圆缺陷对半导体制造的影响， 在基于改进的多重中值滤波算法的基础上，以差影法为基本原理，采用归一化互相关的模版匹配方法实现晶圆表面绕府检测，改进多重中值滤波算法有效实现噪声点与非噪声点的分辨,归一化模板匹配算法对光照具有很好的鲁棒性。采用形态学滤波算法和区域融合的分水岭算法对晶圆缺陷的提取进行了研究;实现了半导体器件塑封缺陷的检测，并提出一种双模版的匹配方法。基于LabVIEW和IMAQ模块，利用自行设计的硬件平台，以差影法为基本原理，采用归一化互相关(NCC)的模版匹配方法，对晶圆的缺陷检测进行进一步的研究，以提高算法的实时性和有效性。


                                                                      技术人员：陈先生
                                                                           实验日期：2018/9/20

                                                                                 联系方式：0755-81753034

     

一、检测要求：
1:操作人员放置晶圆盘至工作平台，设备自动进行移动检测。
2:对晶圆盘内的晶圆数量自动进行计算。
3:对晶圆盘内出现的缺料，该位置进行图片采集。
二、设备结构要求：
1:X/Y方向自动位移≥8英寸。
2:智能检测系统，操作人员手动放置，自动运行检测。
3:检测结果汇集文档，图片显示。
4:提供备用通信接口，可定向MES系统开发端口。
三、设备参数
1:高清HDMI智能工业相机，嵌入式集成软件；分辨率：1920X1080；
2：检测软件具备：有无识别，排序计数，颜色分辨，尺寸测量，外观判断等功能。
3:配置EOC高清光学镜头，落射临界照明系统。
4:实时画面，60/fps传输速度。

5:全自动位移工作台，可编程轨迹运动。

6:检测时间：300/ms视野范围内检测。

           四：设备外观图

正面



(侧面）NG情况



描述：晶圆出现空缺，设备设置发现空缺进行不良提示，存储图片。空缺位置不计数。


OK画面



华显光学仪器实验室对大量的晶粒进行实验，实验结果表明，自动位移，自动计数，自动检测完全满足要求可有效检测出晶圆表面的缺陷，精度达到15um左右，所提检测算法在实际应用中可代替人工，快速准确地实现晶圆的缺陷检测。