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功率器件最新视觉报道_常用18个电子元器件(2024年11月全程跟踪)

内容来源：冲顶技术团队所属栏目：热点更新日期：2024-11-28

功率器件

【「IC风云榜候选企业」127 晶通半导体：650V氮化镓肖特基二极管已量产以研发创新构筑护城河】「2025 IC风云榜」「2025半导体投资年会」晶通半导体成立于2020年，是一家专注于氮化镓功率器件、氮化镓集成驱动芯片和氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售的科技型企业，已获国家高新技术企业、专精特新中小企业资质认定，也是国内少数能提供氮化镓功率器件和驱动芯片共同优化及设计集成方案的功率半导体设计公司。【IC风云榜候选企业127】晶通半导体：650V氮...

【红旗汽车首款 1700V 超高压碳化硅功率器件样件开发成功，有望实现 5 分钟快速补能】该功率器件搭载国产 1700V 车规级超高压碳化硅芯片，采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术，经过测试，器件工作的最高母线电压可达 1200V。（IT之家）

【「宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目竣工」，预计年产值达10亿元】「宁波超话」 11月28日，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目竣工通线。这是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，计划明年月产能逐步爬坡至3万片，最终满产可达6万片，届时年产值预计达10亿元。众芯半导体是一家专注于光电器件和特色功率器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司。公司产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，被广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。网页链接

【宁波前湾新区首个晶圆制造类项目竣工通线】众芯半导体是一家专注于光电器件和特色功率器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，公司产品涵盖高速光耦、高压光耦、光继电器、光驱动电路、FRDMOS等半导体器件，广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表等领域。宁波前湾新区首个晶圆制造类项目竣工通线

3分钟了解半导体行业的明星材料：SiC 今天我们来聊聊半导体行业中的一颗璀璨明星——SiC（碳化硅）。这种材料在晶圆和功率器件制造中扮演着至关重要的角色。 𐟔 化学组成： SiC 是由硅（Si）和碳（C）元素组成的化合物，化学式为 SiC。 𐟌Ÿ 材料性质：碳化硅拥有出色的物理和化学特性，包括高熔点、高导热性、高强度、硬度大、化学惰性等，使其在高温、高频和高压环境下表现出色。 𐟒𛠥Š导体应用：在半导体行业，SiC 主要用于晶圆衬底和功率器件的制造。与传统的硅功率器件相比，SiC 器件具有更高的工作温度、更低的导通和开关损耗、更高的工作频率。 𐟌 光电子学应用：碳化硅在光电子学领域也有广泛应用，如 SiC 光电探测器和 SiC LED。由于其较宽的能隙，SiC 在紫外光谱范围内具有优异性能。 𐟚— 行业应用： SiC 功率器件的广泛应用推动了高效、高温和高频率的功率电子系统的发展，有助于提高电力转换和控制设备性能。适用于多个下游行业，包括电动汽车、光伏能源、工业电力系统等。 𐟓ˆ 市场前景：随着技术的不断发展，SiC 功率器件在功率电子领域中的应用前景仍然非常广阔，预计未来5年内SiC功率器件市场规模仍将保持超过30%的年复合增长。

PCB厂家分享散热秘籍：让电路板“冷静”运行——在 PCB 批量板厂的生产与产品应用中，电子设备工作发热是个不容忽视的问题。一、借助 PCB 板自身散热捷配本身常用不同的板料具备不同散热能力： PCB 板材如覆铜 / 环氧玻璃布基材、酚醛树脂玻璃布基材及少量纸基覆铜板材，电气与加工性能虽优，但散热不佳。以往靠元件表面向周围空气散热，在如今部件小型化、高密度安装且高发热化的时代，已远远不够。随着 QFP、BGA 等表面安装元件的广泛使用，大量热量传至 PCB 板。因此，关键在于提升与发热元件直接接触的 PCB 自身散热能力，通过板体传导与散发。例如加散热铜箔、采用大面积电源地铜箔、设置过热孔以及让 IC 背面露铜以减小热阻等。在 PCB 布局方面，热敏感器件置于冷风区，温度检测器件放在最热处。同一块印制板上，按器件发热量与散热程度分区排列，小发热量或耐热性差的靠前，大发热量或耐热性好的靠后；水平方向大功率器件靠近板边沿，垂直方向靠近板上方，以优化传热路径与减少对其他器件的影响。同时，要考虑空气流动路径，避免区域空域，多块印制板配置时也遵循此原则，温度敏感器件放在低温区，避免在发热器件正上方，多个器件水平交错布局，大功率器件放在散热佳位附近，角落和边缘安置发热器件时需有散热装置，设计功率电阻时选大器件并留足散热空间，合理规划元器件间距。二、为高发热器件添加散热部件当 PCB 中有少数（少于 3 个）发热量较大器件时，可加散热器或导热管，若温度仍降不下，采用带风扇的散热器增强效果。若发热器件较多（多于 3 个），则用大散热罩（板），其可按发热器件位置与高低定制，扣在元件面上散热，但因元器件装焊高度差异，常加柔软热相变导热垫改善效果。三、合理的走线设计助力散热由于板材树脂导热差，铜箔线路和孔是良导体，提高铜箔剩余率与增加导热孔是散热关键。通过计算 PCB 用绝缘基板的等效导热系数来评估散热能力。在 PCB 批量板厂的设计流程中，运用专业软件的热效能指标分析模块，可帮助设计人员优化电路设计，避免热点集中，均匀分布功率，维持 PCB 表面温度均匀一致，虽完全均匀有难度，但要避开功率密度过高区域，防止过热点影响电路正常工作。更多PCB资讯查看捷配官网：

问个让某些人红温的问题[doge]如果我国的碳化SiC碳化硅功率器件大部分是国外供货，但是这些国外品牌的SiC组件又依赖国产（天岳先进）的SiC衬底那么，谁才是“组装厂”？谁又掌握了“核心技术”呢？

力源信息：电子元器件分销龙头，位于行业前五，自研小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET；TWS技术方案商。流通股本10.48亿，商誉占净资产比8.14%；应收账款占流动资产比37.51%。公司将于10月19日，公布2024年三季报。

【中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣工投产】中车中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目竣...

关于芯片。国庆以后最近三天上涨的所谓芯片，主要是MCU和功率器件，比如台基、国民等严格的来讲，这些都不能算正儿八经的芯片。是什么晶闸管，二极管，分立器件等。。光刻机和半导体设备并没有涨，所以涨的比较虚，只能算是情绪套利。你套到两三个20cm，还不满足？当然他们上涨，为何涨幅最大，也有原因。因为技术简单，是最先国产化的芯片。最贴合国产自主可控逻辑。而且部分公司业绩非常好。

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