lga封装前沿信息_lga封装 flotherm(2024年11月实时热点)
AMD 7000系CPU大揭秘! AMD在8月末的发布会上,终于揭开了7000系CPU的神秘面纱!这款将于9月27日正式上市的处理器,虽然核心和线程数与上代相当,但采用了更先进的zen4架构和台积电5nm制程工艺。ꊊ与7nm的Ryzen 5000系列相比,Zen 4在性能提升49%的同时,功耗降低了62%,真是让人惊叹!而且,这次AMD还首次支持了AVX-512指令集,这意味着更强大的计算能力和更高的性能。 游戏爱好者来说,锐龙7000系列处理器的性能也有显著提升。Ryzen 9 7950X的游戏性能比上一代提高了35%,创作者性能更是提升了45%!这样的进步,无疑将为用户带来更加流畅和高效的使用体验。 禭䥤,AMD还推出了新的主板,更换了新插槽(即am5),并宣布放弃原来的PGA封装,采用与英特尔相同的LGA封装。这一变化不仅使得安装更加便捷,还为未来的升级和扩展提供了更大的灵活性。 总的来说,AMD 7000系CPU在性能、功耗和兼容性方面都展现出了不俗的表现。无论是游戏玩家还是创作者,都能从中获得显著的收益。让我们期待这款新处理器的上市吧!
代号Arrow Lake的酷睿Ultra 200K系列即将登场,现在网上有人泄露了主流型号酷睿Ultra 7 265K的工程样品谍照,正反面都有。 正面虽然没有标注具体型号,但是从“Q33K”的编号上来看,结合之前曝光的货运清单,可以确认它就是酷睿Ultra 7 265K。背面则是新的LGA1851封装接口,原本计划在Meteor Lake-S桌面版上首次启用,但因故取消,直到现在才出来。 该处理器有8P+12E 20核心20线程,P核最高频率5.5GHz,E核最高频率4.6GHz,集成锐炫核显,基础功耗125W。 它还有个无核显的版本,酷睿Ultra 7 265KF。酷睿Ultra 200系列之后,原本规划的升级版Arrow Lake-Refresh已经取消,而再下一代的Nova Lake将会改用另一种新的接口,LGA1851就用这一次。「亿点曝光计划」
修读卡器:回忆起修CPU针脚的那些年 最近领导给我个读卡器,结果发现卡插不进去。仔细一看,原来是CF卡接口里的针弯了三根。这东西不拆开,里面根本够不着啊!于是,我拿出拆机棒和拆机拨片,轻轻撬开外壳,再用金属拨片把弯了的针拨正。拨得差不多了,我找了个CF卡,一点一点往里插,利用CF卡的插槽把针完全矫正了。最后装回去,问题解决了! 突然想起十几年前修CPU针脚的日子。那时候,Intel的478和AMD的462、754、939、940等PGA封装的CPU,不小心弄弯了针脚也是这么修的。修得差不多后,再用主板插槽对正,最后用主板插槽把针脚完全矫正。Intel从775开始就变成了LGA,而AMD一直沿用PGA直到本代的AM5接口才换成LGA。 那段修CPU针脚的日子,虽然过去了很久,但每次回想起来,都仿佛昨天一样清晰。𛀀
在美国俄勒冈州波特兰举办的一次企业级技术会议上,Intel首次公开展示了下一代至强处理器Clearwater Forest的样品,预计命名为至强7系列。核心计算模块一共五个(不知道多少个核心),首次采用Intel 18A工艺制造(等效于1.8nm),这也是该工艺的首个大规模量产产品。 同时,基底模块采用Intel 3-T工艺,也就是Intel 3的升级版,添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装。 Clearwater Forest会继续采用至强6引入的LGA7259封装接口,相当庞大。值得一提的是,Intel日前刚刚宣布取消20A工艺节点,理由是18A进展非常顺利,缺陷密度(D0)已经小于0.40,完全可以直接投入量产,包括这个Clearwater Forest,以及消费级的低功耗版Panther Lake。 不过,Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能处理器也就得完全依赖于台积电3nm工艺。 18A节点一直被Intel视为反超台积电的关键节点,可以说在风雨飘摇的当下,Intel未来成败就在此一举了!好奇心观察局
Intel 18A工艺下代至强首次亮相[并不简单] 9月26日消息,Intel刚刚发布了代号Granite Ridge的至强6性能核系列,搭档此前先行一步的至强6能效核系列(Sierra Forest),组成了全新的数据中心平台,它们都升级到了新的制造工艺Intel 3(计算模块)、Intel 7(IO模块),也是前者首发亮相。 在美国俄勒冈州波特兰举办的一次企业级技术会议上,Intel首次公开展示了下一代至强处理器Clearwater Forest的样品,预计命名为至强7系列。 核心计算模块一共五个(不知道多少个核心),首次采用Intel 18A工艺制造(等效于1.8nm),这也是该工艺的首个大规模量产产品。 同时,基底模块采用Intel 3-T工艺,也就是Intel 3的升级版,添加了TSV硅通孔技术的3D堆叠封装。 Clearwater Forest会继续采用至强6引入的LGA7259封装接口,相当庞大。 值得一提的是,Intel日前刚刚宣布取消20A工艺节点,理由是18A进展非常顺利,缺陷密度(D0)已经小于0.40,完全可以直接投入量产,包括这个Clearwater Forest,以及消费级的低功耗版Panther Lake。 不过,Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能处理器也就得完全依赖于台积电3nm工艺。 18A节点一直被Intel视为反超台积电的关键节点,可以说在风雨飘摇的当下,Intel未来成败就在此一举。「intel」
SD NAND对决SPI,谁更强? 你有没有在考虑使用SD NAND还是SPI NAND?这两种存储设备看起来很像,但它们之间有一些关键区别。让我们来详细看看这些差异吧! 外观相似,内在不同 首先,让我们谈谈它们的相似之处。两者的大小都是6*8mm,封装方式也都是LGA-8。这些细节让它们看起来像是孪生兄弟。 接口和封装:各有千秋 SD NAND:通常连接到CPU的SDIO接口上使用,有些平台也支持SD NAND接SPI接口(但读写速度可能会变慢)。 SPI NAND:只能通过SPI接口连接,无法直接连接到SDIO接口。 驱动程序:各有各的挑战 SD NAND:主流CPU平台自带SDIO驱动,SD NAND内置了针对Flash的EDC/ECC,坏块管理,平均读写,垃圾回收等算法,管理非常全面。 SPI NAND:需要进行协议转换,从并口转为SPI接口。有些厂商的产品内置了EDC/ECC算法,但其他管理机制未包含在内,用户在使用时需要额外编写驱动程序。 读写速度:SD NAND更快 由于接口和协议的差异,两者的速度差异较大。SD NAND走的是4-bit传输带宽,读写速度相比SPI NAND要快很多,最高写入速度可以达到Class 10级别。而SPI NAND 主流还是1-bit传输模式,读写速度要慢很多。 稳定度:SD NAND更胜一筹 SD NAND由于内置了全套管理算法,在稳定度方面会好很多。特别是针对掉电保护这块。例如CS创世 SD NAND二代通过了客户10K次的随机掉电测试。而SPI NAND跟Raw NAND 都“继承”了NAND Flash先擦后写机制带来的弊端,在写入数据的时候突然掉电很容易丢失数据。 总结 SD NAND是一个集成了完整NAND Flash算法的Total Solution,而SPI NAND主要是完成协议的转换,内置的算法并不完整。选择哪种存储设备,取决于你的具体需求和场景。希望这篇文章能帮助你做出明智的选择!
xeon(r)cpu x5550 Intel Xeon Silver 4110,一款强大的八核心处理器!CPU主频高达2.1GHz,提供卓越的性能。拥有十六线程,让您在多任务处理时游刃有余。걱MB的L3缓存,助力您在处理大型数据时更加迅速。𛊊쩚𖥱于Xeon Silver系列,采用先进的14纳米制作工艺,核心代号为Skylake-SP。动态加速频率可达3GHz,让您的处理器性能更上一层楼! 姃᥊耗(TDP)为85W,确保在高负载运行时依然稳定。支持高达768GB的内存容量,让您的工作站具备出色的扩展能力。妔歷DDR4 2400MHz内存,最大内存通道数为6,并支持ECC内存,确保数据的准确性和稳定性。插槽类型为LGA 3647,封装大小为76㗵6.5mm,方便您进行安装和升级。犊Intel Xeon Silver 4110,是您工作站升级的理想选择!享受卓越的性能和稳定性,让您的业务更加顺畅!
英特尔发布酷睿Ultra200S处理器 英特尔近日公布了Core Ultra 200S台式机处理器的详细规格,该系列包含五款型号:Core Ultra 9 285K、Core Ultra 7 265K、Core Ultra 7 265KF、Core Ultra 5 245K 和 Core Ultra 5 245KF。这些处理器在核心数量、频率和缓存大小方面有所不同。 ore Ultra 9 285K:这款处理器拥有24个核心,包括8个性能核心(P-Cores)和16个能效核心(E-Cores),配备36MB的Intel智能缓存和40MB的二级缓存,最高加速频率可达5.7 GHz。 ore Ultra 7 265K/KF:这两个型号都是20核处理器,配备8个P-Cores和12个E-Cores,拥有30MB的智能缓存和36MB的二级缓存,最高加速频率为5.5 GHz。 ore Ultra 5 245K/KF:这两个型号配备14个核心(6个P-Cores和8个E-Cores),拥有24MB的智能缓存和26MB的二级缓存,最高加速频率为5.2 GHz。 除了“KF”型号外,该系列所有处理器都配备了Intel Xe-LP集成显卡。Core Ultra 9和Ultra 7的GPU频率为2.0 GHz,而Ultra 5的GPU频率为1.9 GHz。 在内存支持方面,Core Ultra 200S处理器支持双通道DDR5-6400内存,最大容量为192GB。它们的基础热设计功耗(TDP)为125W,但Core Ultra 9和7型号的最大功耗可达250W,而Ultra 5型号的最大功耗为159W。 Arrow Lake-S系列的一个重要特点是集成了一个封装内的神经处理单元(NPU),其计算能力为13 TOPS。 英特尔Core Ultra 200S处理器的正式发布定于10月10日,预计10月24日正式上市。这些处理器将支持LGA1851规格主板,已确认与Z890和B860芯片组兼容。此外,英特尔预计将在未来几天解除对Z890系列的发布禁令。
英特尔酷睿15900系列: 在 2024 年年底推出第 15 代 Arrow Lake 处理器,采用先进的 Intel 20A 工艺节点以及 Foveros 3D 封装技术,其性能比现有第 14 代处理器有大幅提升。 英特尔第 15 代 Arrow Lake 系列的 CPU 核心部分采用 Intel 20A 工艺,而核显部分采用台积电的 3nm 工艺。 英特尔第 15 代酷睿 i7-15700K 和酷睿 i9-15900K 两款处理器的规格如下: 英特尔酷睿 i9-15900K 处理器: CPU 核心数量:24 线程数量:32 Performance-core(性能核)数量:8 个 Performance-core(性能核)最大睿频频率:5.8GHz? Efficient-core(能效核)数量: 16 个 Efficient-core(能效核)最大睿频频率:4.4GHz? 二级高速缓存总容量: 20MB(P)+ 16MB(E)? 三级缓存:36MB? 处理器基础功耗(PL1):125W 最大睿频功耗(PL2):177W 内存类型:DDR5-6400 最大内存通道数:2 核显:Xe-LPG GPU 执行单元:32 NPU:配备(10 TOPS?) 插槽:LGA1851 PCI Express 通道:Gen 5 x20 英特尔酷睿 i7-15700K 处理器规格: CPU 核心数量:20 线程数量:20 Performance-core(性能核)数量:8 个 Performance-core(性能核)最大睿频频率:5.5GHz? Efficient-core(能效核)数量: 12 个 Efficient-core(能效核)最大睿频频率:4.2GHz? 二级高速缓存总容量: 20MB(P)+ 12MB(E)? 三级缓存:33MB? 处理器基础功耗(PL1):125W 最大睿频功耗(PL2):177W 内存类型:DDR5-6400 最大内存通道数:2 核显:Xe-LPG GPU 执行单元:32 NPU:配备(10 TOPS?) 插槽:LGA1851 PCI Express 通道:Gen 5 x20
英特尔新款旗舰CPU将于10月24日发布,主打高效冷却与节能 英特尔即将推出的新款旗舰CPU——Core Ultra 200S系列,将于10月24日正式上市。该系列处理器旨在提高每瓦性能,实现更高效的冷却效果,特别适用于PC游戏。据英特尔介绍,这些新处理器将显著降低功耗,并内置神经处理单元(NPU),以加速AI任务。 新款CPU将大幅降低功耗与温度 新款Core Ultra 200S系列处理器在执行基础桌面任务时,功耗将减少一半。在游戏过程中,功耗也将显著下降,例如在运行《刺客信条:幻景》时,新款旗舰型号Core Ultra 9 285K相比前代产品Core i9-14900K,功耗降低了80瓦。此外,Core Ultra 9 285K在1080p分辨率下游戏时,其封装温度比14900K低约13Ⰳ。 性能与规格介绍 旗舰型号Core Ultra 9 285K配备24个核心,24线程,最高频率可达5.7GHz。尽管其核心数量和线程数少于前代产品,但英特尔通过去除超线程技术来提升能效。该处理器拥有8个性能核心(P-cores)和16个效率核心(E-cores),并配备36MB L3共享智能缓存。在单线程任务上,其性能提升了约8%,而在多线程工作负载方面则提高了约15%。 与AMD的竞争情况 在游戏性能方面,Core Ultra 9 285K与AMD的Ryzen 9 9950X相当,但在面对AMD的Ryzen 9 7950X3D时略显不足。不过,英特尔强调其在创作者和AI任务上的表现依然领先,并且首次在处理器中集成了NPU,虽然其性能为13 TOPS,未能达到微软Copilot Plus所需的40 TOPS标准。 新平台与兼容性 新款CPU采用新的LGA-1851插槽,需要搭配Z890主板使用。Z890芯片组支持最多24条PCIe 4.0通道、8个SATA 3.0接口以及32个USB 3.2端口。此外,该平台还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3以及Thunderbolt 4等功能。内存方面,新款CPU支持DDR5-6400,最大容量可达192GB。 新款Core Ultra 200S系列处理器将于10月24日上市,其中旗舰型号Core Ultra 9 285K售价为589美元,另有Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K两款型号分别定价为394美元和309美元。同时,还将推出不带集成GPU的KF版本。
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