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半导体模块前沿信息_半导体(2024年11月实时热点)

内容来源:冲顶技术团队所属栏目:教程更新日期:2024-11-28

半导体模块

【三菱电机投资100亿新建封测厂!】 11月28日消息,三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,用于提升功率半导体模块生产效率。在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。该工厂建设计划最初公开于 2023 年 3 月,共 5 层,总面积达 25270 平方米,将承担三菱电机大部分功率器件封测工作。

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【「科瑞尔获新投资」,系功率半导体核心封装设备制造商】「投融资超话」 据中车资本消息,2024年11月,由中车资本主发起的中车转型升级基金,完成对功率半导体核心封装设备制造商——「常州科瑞尔科技有限公司」的投资。据介绍,科瑞尔是业内同时具备IGBT模块自动化产线设计和单站核心设备研发能力的企业,主营产品已经获得国内外排名前十的大多数头部功率半导体模块厂商认可,构建了IGBT模块智能自动化封装产线,核心主设备车规级IGBT功率模块分体微米插针机,并获得2023年江苏省“首台套”的产业荣誉,已经服务数家国内知名模块厂商。科瑞尔获新投资,系功率半导体核心封装设备制...

𐟔‹贝塔伏特革命性电池技术 𐟒娴塔伏特公司以其突破性技术,成功研制出BV100电池!这款电池融合了镍63核同位素衰变技术与中国首个金刚石半导体模块,实现了原子能电池的小型化、模块化和低成本。𐟔„尽管体积小巧,仅为15155立方毫米,但它能稳定提供3V电压和100微瓦的功率,这标志着手机等设备可能迎来无需充电的时代!𐟓𑢜耀

𐟔‹贝塔伏特50年核电池量产在即 𐟎‰北京贝塔伏特新能科技有限公司宣布重大突破!成功研制出微型原子能电池,融合镍63核同位素衰变技术和中国首个金刚石半导体模块,实现原子能电池的微型化、模块化和低成本。𐟒ᨿ™款电池标志着中国在原子能电池和第四代金刚石半导体两大高新技术领域的领先地位,已进入中试阶段,即将量产投放市场。𐟚€其50年稳定自发电特性,无需充电和维护,为航空航天、AI设备、医疗器械等领域提供长续航电力解决方案。𐟒ꨴ塔伏特首款产品BV100,体积微小,发电能力强劲,每天能提供8.64焦耳的能量,且可串并联使用,满足多种场景需求。𐟔•望2025年,公司计划推出功率更大的电池,甚至让手机实现永不充电的愿景!𐟌Ÿ

「发展新质生产力 竞逐产业新赛道」长城汽车旗下的无锡芯动半导体科技有限公司是一家功率半导体模组封测公司,也是一家专业进行第三代半导体碳化硅、IGBT模组生产的高科技半导体制造商。其年产120万套第三代半导体功率模块封测项目已经在无锡建成,产品主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。「全国网络名人看江苏」

天龙股份(603266)参股四家半导体企业,有全资收购计划 1),浙江翠展微电子(持股14.32%,第二大股东),主要从事国产新能源汽车IGBT模块以及碳化硅模块的生产。目前年产IGBT模块90万套,三期300万套项目正在建设中。 2),武汉飞恩微电子(持股5.4429%),是一家MEMS传感器芯片及系统产品供应商。建立了数条全球领先的单件流全自动化生产线产品已覆盖整车所有压力传感器应用,已实现数千万只汽车前装配套。 3),苏州旗芯微半导体(通过嘉兴颀杰股权投资合伙持股苏州旗芯微半导体有限公司2.0351%的股权,英特尔持股3.4817%,华为哈勃持股2.0760%。)是一家高性能汽车芯片供应商,专注于汽车芯片设计,已陆续推出32位边缘计算节点MCU,以及DCU(域控制器)、VCU(整车控制器)所需的芯片硬件,赋能汽车电子电气架构(E/E架构)的变革。 4),粤芯半导体(通过嘉兴隽满股权投资合伙间接持股粤芯半导体1.5909%的股权)芯片研发与制造。

「资讯」 【三菱正式利用其12英寸硅晶圆生产功率半导体芯片】据itmedia网站 10月2日报道,2024年9月30日,三菱电机开始在功率器件工厂福山工厂正式出货基于其12英寸硅晶圆所制造的功率半导体芯片。该公司正在制定一项中期计划,以“到2025财年将硅功率半导体的产能比2020财年增加约一番”。 据了解,三菱的福山工厂于2021年11月开始运营,并于2022年4月开始利用8英寸硅晶圆生产线上批量生产的产品制造功率半导体芯片。2023年8月,12英寸硅晶圆生产线的引进建设完成,最近实现了下游芯片的量产。 该公司称:12英寸硅晶圆生产线的全面运营将使模块产品的供应变得快速稳定,以应对对最新硅功率半导体模块不断增长的需求——业界对功率半导体的需求正在扩大,因为它们可以有效地转换电力。特别是,硅功率半导体用于电动汽车(EV)、消费电子产品、工业设备、可再生能源和铁路车辆等应用。 (编译:史天阳) 链接:网页链接

「a股」最近又开始炒业绩股了,虽然我双十一消费了点钱,但是还是不太看好消费。总得来说,今年半导体和光模块的业绩都不错。

华为哈勃参股的核心公司梳理: 一、半导体行业: 1、云南锗业,华为参股子公司23.91%,锗产品应用于制造半导体材料。 2、天岳先进,华为参股6.34%,碳化硅衬底应用于制造功率器件如IG⭂T 3、长光华芯,华为参股3.74%,激光芯片应用于激光装备 4、华海诚科,华为参股3%,环氧塑封材料应用于存储芯片封装 5、中科飞测,华为参股1.98%,晶圆缺陷检测设备应用于芯片良品检测 二、5G与消费电子: 1、美芯晟,华为参股4.42%,无线充电RTX芯片应用于消费电子 2、灿勤科技,华为参股3.44%,陶瓷介质波导滤波器应用于5G基站建设 3、思瑞浦,华为参股3.38%,5G射频芯片应用于手机、5G、车联网 4、东芯股份,华为参股2.61%,存储芯片应用于消费电子等 5、唯捷创芯,华为参股1.24%,射频芯片应用于手机、5G、车联网等 三、汽车行业: 1、裕太微,华为参股6.97%6,车载以太网芯片应用于车内网络连接 2、东微半导,华为参股3.94%,功率半导体MO⭓⭆⭅T、IG⭂T应用于汽车控制器。 3、杰华特,华为参股3.03%,电源管理芯片应用干汽车控制器 四、人工智能行业: 1、华丰科技,华为参股2.95%,高速背板连接器应用于服务器通信连接 2、源杰科技,华为参股2.21%,通信光芯片应用于光模块、服务器连接 五、鸿蒙系统: 1、润和软件,华为参股子公司润开鸿5%,润开鸿开发鸿蒙多行业软件应用 2、软通动力,华为参股子公司鸿湖互联5%,鸿湖互联开源鸿蒙AI PC 3、拓维信息,华为参股子公司开鸿智谷5%,开鸿智谷开发鸿OS 2.0系统

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