嵌入式电脑嵌入式系统及应用学什么

mbed项目破产，但是mbedtls似乎永流传了。tls最精简也对嵌入式设备最友善的版本是tls1.2。之后的进化提升了诸如电脑，服务器，手机等设备的安全性和性能，但是对资源紧张的嵌入式设备来说有困难。

#聚焦618# 苏宁易购：以旧换新订单增长63%，客流同比增长105% 5月16日至6月18日，家电3C以旧换新消费热度不减，苏宁易购全国门店客流同比增长105%，以旧换新订单同比增长63%，万元以上家电销售增长122%，智能、健康、懒人及嵌入式家电成为消费升级重要引擎。同时3C数码焕新消费热潮涌动，笔记本电脑、智能手表、6000元以上手机销售同比增长125%、144%、79%。“今年618，苏宁易购联合行业主流家电3C品牌围绕新品首发、优惠升级、体验提升为消费者呈现了最前沿的家庭解决方案，切实助力新质家电以亲民价格走进千家万户”。苏宁易购门店负责人表示，618期间，升级型需求集中爆发驱动整体消费结构向新、向质，其中，新风空调、嵌入式冰箱、百吋大屏电视、嵌入式微蒸烤一体机、扫地机器人成为细分品类中的“销量担当”。

苏宁易购：端午假期空调、厨卫、电视品类销售增幅超60%6月3日消息，苏宁易购发布端午假期消费趋势洞察，以旧换新叠加大促优惠，消费者换新热情高涨，空调、厨卫、电视品类销售同比增幅均超60%。手机电脑等新品集中上市，带动销售同比增长128%。从消费趋势来看，融合新功能、新技术、新美学的“科技潮电”成为用户新宠，空气机、衣物护理机、嵌入式微蒸烤一体机成为618销量增速最快单品。

• 抗电磁干扰：2024年12月申请的专利通过隔离结构设计，减少触控电极与基板之间的电场和磁场干扰，提升设备在复杂电磁环境下的稳定性，满足军用电磁兼容性要求。四、低功耗与高效能集成技术维信诺的MLA（微透镜阵列）+ COE（电流优化）技术可降低功耗38%，同时提升亮度38%以上，且屏体厚度减薄50μm，显著延长装备续航并提升便携性。这一技术对以下场景至关重要：• 单兵装备电源：在便携式侦察设备、战术通信终端中，低功耗屏幕可减少电池更换频率，增强持续作战能力。• 无人机长航时需求：无人机的机载显示系统采用低功耗屏幕，可延长飞行时间，提升战术侦察效率。• 嵌入式系统集成：将显示模组与传感器、通信模块高度集成，例如在智能头盔中，通过低功耗屏幕实时显示战场数据，同时保持设备轻量化。五、柔性显示与形态创新维信诺的柔性AMOLED技术支持180度弯折10万次无衰减，厚度突破0.25mm，为军用装备的形态创新提供了可能：• 可穿戴设备：柔性屏可集成于战术手环、AR眼镜等装备，实现实时信息交互。例如，士兵通过柔性手环查看任务指令，同时保持行动灵活性。• 折叠式终端：折叠屏笔记本电脑或平板可在有限空间内提供大屏显示，适用于野战指挥中心的快速部署。• 曲面贴合设计：柔性屏可贴合武器装备的曲面外壳，如枪械瞄准镜、导弹发射装置的操作界面，提升人机交互体验。六、高分辨率与快速响应技术维信诺的ViP（光刻像素）技术通过光刻工艺突破传统AMOLED技术瓶颈，像素密度提升至1700ppi以上，配合Tandem叠层器件技术，较传统AMOLED可实现6倍的器件寿命或4倍的亮度。这一技术在以下场景中具有优势：• 高精度瞄准系统：在火炮、导弹的瞄准镜中，

#苏宁易购：端午假期空调、厨卫、电视品类销售增幅超60%#6月3日消息，苏宁易购发布端午假期消费趋势洞察，以旧换新叠加大促优惠，消费者换新热情高涨，空调、厨卫、电视品类销售同比增幅均超60%。手机电脑等新品集中上市，带动销售同比增长128%。从消费趋势来看，融合新功能、新技术、新美学的“科技潮电”成为用户新宠，空气机、衣物护理机、嵌入式微蒸烤一体机成为618销量增速最快单品。

人工智能还是智能。

#官方通报罗帅宇事件#

如今，小市值基本不做了，也就无聊看看！思科瑞的军工软件还可以……

#官方通报罗帅宇事件# 喜欢deepseek有很多理由，这是其中之一

与IP设计、EDA设计环节相比，资金投入量要大很多。较大的固定资产与资本开支，虽然能为公司筑起高高的进入壁垒，将潜在竞争者挡在门外。但是，半导体行业技术迭代快，单条产线不论是否开工，折旧都要照常进行，带来减值风险。如果产能开工率不及预期，该生产基地当期的折旧摊销额＞创造的利润值时，就会影响到公司的利润表现。倘若产品下游需求旺盛、设备稼动率高，这种情况发生的概率就会小很多。从主营业务构成看，2024中芯国际晶圆产品主要流向消费电子（37.8%）、智能手机（27.8%）、电脑与平板（16.6%）等领域。消费电子市场正在复苏，预计在2026年，全球消费电子市场规模可突破万亿美元。另一边，汽车电子的芯片去库接近尾声，汽车电动车进程还在推进，可穿戴设备也方兴未艾。据预测，2025年全球半导体市场，或将再次出现40nm及以上芯片短缺的情况。这样来看，后续晶圆需求量与使用量仍将上升，想必晶圆代工的订单也不会太少。当然，为了更好承接下游市场的需求，中芯国际一直走在技术进步的路上！目前，公司正在28纳米超低漏电平台、65纳米射频绝缘体硅工艺平台、0.18微米嵌入式存储工艺车用平台等领域加大技术研发，以便更好地切进AIoT、智能手机、车载芯片等市场。2024年末公司共获得约1.4万件专利授权，其中发明专利高达1.2万件。不过，在最后我们还有一个疑问，前面提到公司在深圳、天津的多个地区扩产，中芯国际近年来固定资产和在建工程增长得也比较快。扩产需要钱，钱从哪来呢？一般来说，会先投入自有资金。如果自有资金的投入不够，公司还需要向银行等金融机构借款或者募集资金。向外界借款后，企业就会形成负债，中芯国际也不例外。

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